免清洗技術(shù)是一個新概念、新技術(shù)，不同于不清洗。如果說當(dāng)人們認(rèn)識到清洗對提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要性，由焊后不清洗發(fā)展到清洗是一次飛躍，那么，現(xiàn)再由清洗發(fā)展到免清洗將是一次新的飛躍，決不是倒退，更不能以降低產(chǎn)品質(zhì)量為代價。免清洗工藝是相對于傳統(tǒng)的清洗工藝而言，是建立在保證原有產(chǎn)品質(zhì)量要求的基礎(chǔ)上簡化工藝流程的一種先進(jìn)技術(shù)，而決不是簡單地取消原來的清洗工藝的不清洗。免清洗技術(shù)應(yīng)用新材料和新工藝來達(dá)到以往焊后需要清洗才能達(dá)到的質(zhì)量要求，而不清洗只是適用于某些低檔消費類電子產(chǎn)品，雖然省去了清洗工序，卻相對降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。
免清洗工藝的實現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑（焊錫膏），還依賴于焊接設(shè)備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數(shù)、工藝環(huán)境、工藝管理等諸多因素。 免清洗焊接技術(shù)是將材料、設(shè)備、工藝環(huán)境和人力因素結(jié)合在一起的綜合性技術(shù)，是一個系統(tǒng)工程，其核心內(nèi)容有：選擇合適的免清洗助焊劑(焊錫膏)、選擇恰當(dāng)?shù)耐糠蠊に嚰捌浜附釉O(shè)備、選擇合適的工藝參數(shù)、配以適當(dāng)?shù)墓に嚋?zhǔn)備和工藝管理、應(yīng)選用免清洗焊錫絲與之配套等。
免清洗焊接材料的核心是免清洗助焊劑(焊錫膏)。隨著免清洗技術(shù)的發(fā)展，低固物含量、無鹵化物、無松香或有機(jī)合成樹脂的免清洗助焊劑(焊錫膏)已經(jīng)商品化，并且國內(nèi)市場上銷售的品牌和種類越來越多，因此，如何根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求和企業(yè)現(xiàn)有的設(shè)備狀況選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)是成功應(yīng)用免清洗技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。應(yīng)該首選經(jīng)電子工業(yè)材料質(zhì)量監(jiān)督檢測中心(天津電子46所)按免清洗類助焊劑(焊錫膏)技術(shù)條件檢測合格的產(chǎn)品，可以多選幾種進(jìn)行焊接質(zhì)量
對比實驗，擇優(yōu)選取性能價格比好、供貨及時、質(zhì)量穩(wěn)定、售后服務(wù)好的生產(chǎn)企業(yè)作為合格供應(yīng)商。另外，要注意助焊劑的貯存期，以保證免清洗助焊劑(焊錫膏)的
效能。
