助焊劑，字面上的意思就是幫助焊錫的焊接，在把電子零件向線路板上焊接時(shí)，由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會(huì)產(chǎn)生氧化反應(yīng)和貼合的程度，所選用的一種焊接物質(zhì)。助焊劑的功能主要有清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫產(chǎn)品表面上的氧化物、用液體薄層均勻覆蓋在焊金屬和焊錫的表面，以起到隔絕空氣中的氧對(duì)它們的再一次氧化的作用、以及起到改善界面活性和液態(tài)焊錫對(duì)被焊金屬表面的潤(rùn)濕的作用。
助焊劑由于需求不一樣，因此其所配置的成分也不一樣， 助焊劑通常的主要成份為活化劑、載劑、溶劑與具特殊功能的添加物。活化劑，因助焊劑中所含的鹵化物與酸劑的比例較高，所以水洗的步驟必須快速以免造成腐蝕。合成活化助焊劑中的活性與水溶性助焊劑十分相似,它可以形成外觀的品質(zhì)都十分優(yōu)良的焊點(diǎn).但在清洗的時(shí)候必須要使用氟化或氯化溶劑。助焊劑必須要有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜、要有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?，在焊錫熔化前開(kāi)始作用、以及降低液態(tài)焊錫表面張力起作用以及助焊劑的密度要小于液態(tài)焊錫的密度，更好的促進(jìn)焊錫和基材的潤(rùn)濕與鋪展，避免焊點(diǎn)內(nèi)部夾渣的功能。這樣才能夠滿足焊錫的使用。
助焊劑的選擇必須要考慮到產(chǎn)品功能、規(guī)格、元件與電路板焊接能力、接合制程、清潔方法、成本與污染防治等各種方面的因素。例如：軍用或通訊電子、非镕接性構(gòu)裝元件、高元件密度之接合宜采用低活性助焊劑，镕接性構(gòu)裝元件、焊接能力不佳或污染表面的焊接可以使用高活性助焊劑等。接合界面的金屬種類也是決定使用那種助焊劑種類的原因之一，例如：含鹵酸活化劑的助焊劑適合除去銅表面的氧化層、含溫和有機(jī)酸類活化劑的助焊劑適合鉛錫表面的清潔和含胺與強(qiáng)鹵酸活化劑的助焊劑則適合銀表面的清潔等。
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