無(wú)論是在回流焊、波峰焊還是手工焊的使用時(shí)，無(wú)鉛高溫焊錫絲工藝的高熱容是PCBA安裝過(guò)程中元器件所面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)，由于元器件的封裝形式多種多樣，結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜，所使用的焊錫絲之間的溫度膨脹系數(shù)不匹配，尤其是含有液體介質(zhì)的電容器、脆性極強(qiáng)的片式組容元件和使用塑料封裝高密度的集成電路等，在焊接的過(guò)程中極易產(chǎn)生破損或開(kāi)裂等失效，特別是在引腳端子與元器件本體連接處失效的概率特別高。為了確保所使用的無(wú)鉛高溫焊錫絲具有合格的耐焊接熱性能，在來(lái)料質(zhì)量控制時(shí)增加這一項(xiàng)目的考核，分別在波峰焊、回流焊及手工焊的條件下考察不同工藝條件的無(wú)鉛焊錫絲耐焊接熱性能。
綠志島無(wú)鉛高溫焊錫線(xiàn)采用優(yōu)質(zhì)云錫原材料及先進(jìn)的電子焊接材料研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，在選料過(guò)程中嚴(yán)格按照歐盟ROHS指標(biāo)準(zhǔn)要求，從原材料的熔煉、攪拌、檢驗(yàn)到灌注全部都采用高標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程生產(chǎn)。
產(chǎn)品特性：
焊錫絲助焊劑配方獨(dú)特,根據(jù)特定焊接條件而設(shè)計(jì)，使用全氫化松香配制，添加少量特有活性劑：
A、烙鐵頭焊后浮渣少、電路板焊點(diǎn)光亮。
B、適用性好、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、絕緣電阻高。
C、氣味和煙霧小不含有毒害健康之揮發(fā)氣體。
D、廣泛地應(yīng)用于錫基、銅基、銀基金屬、鍍鎳表面和鋁線(xiàn)的手工焊接。
