有人在網(wǎng)上提出關(guān)于焊錫膏的問題，焊錫膏在使用的時(shí)候會(huì)有粘度變大、印刷發(fā)干等現(xiàn)象，導(dǎo)致后續(xù)漏印、印刷缺乏、不上錫、器件移位、豎碑、假焊現(xiàn)象等問題，影響了焊接良率直線下降。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)分析，綠志島焊錫廠總結(jié)為兩點(diǎn)：一是焊錫膏使用條件；二是焊錫膏質(zhì)量。精確原因是因?yàn)楹稿a膏成分發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)。
    

一、焊錫膏使用條件

1、適當(dāng)?shù)臏囟扰c濕度

焊錫膏應(yīng)該在10℃左右恒溫儲(chǔ)存，使用時(shí)的工作環(huán)境溫度在20-25℃之間，相對(duì)濕度30%-60%。溫度的直接影響焊錫膏成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的速度，溫度越高化學(xué)反應(yīng)越快。但是溫度也不能過低，會(huì)影響到焊錫膏的粘度和擴(kuò)展性，容易造成印刷缺乏。同時(shí)，濕度過高，水汽進(jìn)去焊錫膏的量會(huì)增大；濕度會(huì)影響溶劑的揮發(fā)。濕度過高的更容易讓焊錫膏發(fā)干。

2、焊錫膏使用前的回溫

因?yàn)?strong>焊錫膏是低溫儲(chǔ)存的，在使用前都需要提前拿出來，放置在室溫內(nèi)回溫，時(shí)間需要4小時(shí)。切勿提前開蓋，那樣會(huì)造成空氣中的水汽大量進(jìn)入焊錫膏，原因是溫度差而使水汽凝結(jié)，這樣也會(huì)導(dǎo)致焊錫膏發(fā)干。

特別注意的是，使用自動(dòng)攪拌機(jī)，需要因機(jī)器而縮短回溫過程或者取消。因?yàn)樽詣?dòng)攪拌機(jī)的高速旋轉(zhuǎn)會(huì)讓焊錫膏升溫，假如之前已經(jīng)回溫，再使用自動(dòng)攪拌機(jī)，焊錫膏溫度過高，同樣會(huì)出現(xiàn)后期質(zhì)量問題。

二、焊錫膏質(zhì)量

焊錫膏質(zhì)量的造成差異的，一般有兩種原因，一是焊錫廠家使用劣質(zhì)原料；二是因?yàn)榕浞皆O(shè)計(jì)缺陷。焊錫膏的組成是錫合金粉和助焊膏混合而成的，所以，錫合金粉質(zhì)量和助焊膏的穩(wěn)定性，都會(huì)對(duì)焊錫膏的質(zhì)量和壽命造成影響。而焊錫膏發(fā)干的決定性因素是助焊膏的穩(wěn)定性。這里需要說明一下助焊膏的作用，助焊膏是用于取出焊料及焊點(diǎn)的表面氧化物，其取出的方法就是化學(xué)反應(yīng)。因此，助焊膏需要保持活性，這也引出另外一個(gè)問題，具備活性的助焊膏始終會(huì)和錫合金粉產(chǎn)生反應(yīng)的，只是儲(chǔ)存過程中，利用低溫降低其活性。因此，常溫下助焊膏與錫合金粉的反應(yīng)速度決定了錫膏的使用壽命。

一個(gè)設(shè)計(jì)合理的焊錫膏，在室溫下，需要助焊膏保持惰性；在焊接時(shí)，具備高度活性來完成焊接。

總結(jié)

焊錫膏在儲(chǔ)存和使用過程中始終存在化學(xué)反應(yīng)。雖然這種反應(yīng)是不可避免的，但設(shè)計(jì)合理的焊錫膏在正常使用條件下的反應(yīng)速度應(yīng)相當(dāng)緩慢，使其使用壽命足以應(yīng)付正常的生產(chǎn)需求。易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設(shè)計(jì)上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長(zhǎng)錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會(huì)對(duì)使用壽命產(chǎn)生影響，但不是主要因素。

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