漲姿勢(shì)啦!焊錫膏的印刷質(zhì)量分析總結(jié)在這邊...
由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見有以下幾種：
· 焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
· 焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。
· 焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等.
· 焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
01
導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素
· 印刷機(jī)工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.
· 焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.
· 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用.
· 電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
· 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).
· 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
· 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
· 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
· 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.
· 焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅?
02
導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素
· 電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤間距過(guò)小.
· 網(wǎng)板問(wèn)題,鏤孔位置不正.
· 網(wǎng)板未擦拭潔凈.
· 網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良.
· 焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
· 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).
· 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.
· 焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連.
03
導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
· 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰.
· 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正.
· 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位.
· 印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.
· 焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合.
04
導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的因素
· 焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問(wèn)題.
· 電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問(wèn)題,
· 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.
以上是東莞綠志島為大家介紹的焊錫膏在印刷過(guò)程中的常見問(wèn)題，大家看完上面的文章，都知道問(wèn)題出在哪了，相信大家都知道如何針對(duì)具體問(wèn)題進(jìn)行處理。
