焊錫膏（solder paste），又被稱為錫膏，是一種非常常見的新型焊接材料，其被廣泛用于SMT行業(yè)中，例如PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接都會(huì)用到焊錫膏。焊錫膏根據(jù)合金成分不同，所需的焊接溫度也不相同，因此根據(jù)焊接溫度不同被分為低溫焊錫膏、中溫焊錫膏、高溫焊錫膏這幾大類，那么不同溫度的焊錫膏能否混用呢？今天綠志島就帶大家來了解下。

       首先我們要先了解下不同溫度錫膏的特點(diǎn)以及其熔化時(shí)所需要的溫度。

       低溫錫膏：合金成分主要是錫與鉍，熔點(diǎn)為138℃，印刷性能優(yōu)異，不易產(chǎn)生遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象、潤濕性好、回焊時(shí)間不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，粘貼與鋼網(wǎng)印刷壽命長，但是焊接性能略差，焊點(diǎn)較為脆弱，不適合用于對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品；

       中溫錫膏：合金成分為錫、鉛（含鉛）或者錫、銀、鉍（無鉛），錫粉顆粒度在25~45之間，粘附力好，焊點(diǎn)強(qiáng)度比低溫錫膏更強(qiáng)、更穩(wěn)定一些；

       高溫錫膏：主要由錫、銀、銅等金屬元素組成，熔點(diǎn)在217℃以上，其特點(diǎn)是爬錫效果好、使用壽命長、低殘留、低空洞率、不易坍塌、高活性、高絕緣抗阻、焊點(diǎn)光亮飽滿、強(qiáng)度高、導(dǎo)電性能好，因此比起低溫錫膏和中溫錫膏效果要更加優(yōu)異，如果元器件能夠承受高溫，使用高溫錫膏會(huì)更好一些。

       由此可見適用不同溫度的錫膏，因?yàn)槌煞执蟛幌嗤?，所需溫度差距還是很大的，各類錫膏的功能性也迥然不同。所以，在焊接工序時(shí)我們盡量不要為了節(jié)省那一點(diǎn)成本，將不同種類的錫膏混用，以免焊接時(shí)出現(xiàn)意外，影響產(chǎn)品品質(zhì)，這樣就得不償失了。

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