波峰焊是一種使線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸從而達(dá)到焊接目的，讓高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，主要是用的材料是“焊錫條”。因為這個過程幾乎都是由機器完成，所以波峰焊的工藝操作是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，尤其是有無鉛要求的電子產(chǎn)品，其對波峰焊的工藝操作更為嚴(yán)格，今天綠志島便來和大家交流下關(guān)于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范與要點。

一、波峰焊軌跡的傾角

        軌跡傾角對焊接影響是比較明顯的，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。如果傾角太小，會比較容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，尤其是在焊接過程中，SMT器件的遮蓋區(qū)，非常容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象；而如果傾角過大，雖然會降低橋接現(xiàn)象出現(xiàn)的概率，但是錫點吃錫量會變少，易產(chǎn)生虛焊。所以我們應(yīng)當(dāng)將軌跡傾角調(diào)整至5~7℃之間。

二、助焊劑的涂抹量

        為了提升焊接質(zhì)量，我們需要在電路板底部涂一層薄薄的助焊劑，需要均勻涂抹，不能過厚，特別是需要進行免清洗工藝的產(chǎn)品。

三、電子產(chǎn)品線路板的預(yù)熱溫度

        線路板提前預(yù)熱是為了使之前涂抹的助焊劑中的溶劑在過錫時充分蒸發(fā)，提高線路板潤濕度以及焊點的構(gòu)成效率；另外提前預(yù)熱還可使電路板溫度平緩上升，逐漸達(dá)到需要溫度，防止線路板直接 遭到熱沖擊而翹曲變形。一般預(yù)熱溫度操控在180~200℃，預(yù)熱時間為1~3分鐘。

四、波峰焊爐內(nèi)的焊接溫度

        焊接溫度是影響焊接質(zhì)量最為重要的一個因素。過低的焊接溫度會讓焊料的延展性、潤濕功能性大大減低，使得焊盤或者元器件焊端不能完全潤濕，容易產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等焊接問題。而過高的焊接溫度會加速焊盤、元器件以及焊錫條焊料的氧化，容易引發(fā)焊接不良。所以我們應(yīng)該根據(jù)焊料以及線路板的不同，調(diào)整好焊接溫度。

五、波峰焊的波峰高度

        波峰的高度可能會因為焊接作業(yè)時間的推移而產(chǎn)生改動，我們應(yīng)當(dāng)在焊接過程中進行合適的修改，以保證焊接過程在合適的波峰高度進行，波峰高度以壓錫深度為PCB板厚度的1/2~1/3為準(zhǔn)。

以上便是綠志島今天為大家?guī)黻P(guān)于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范的全部內(nèi)容，更多焊錫相關(guān)的資訊可搜索“東莞綠志島”進入官網(wǎng)查看，我們會定時更新焊錫相關(guān)的內(nèi)容，歡迎關(guān)注，謝謝大家！