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參 數 項 目
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標 準 要 求
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實 際 結 果
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助焊劑含量（wt%）
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In house 9~15wt%（± 0.5）
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9~15wt%（± 0.5）（ 合格 ） 詳細見產品氶認書
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粘度（Pa.s）
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In house Malcom 25℃ 10rpm
190±20
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182Pa.s 25℃
（ 合格 ）
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擴展率（ % ）
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JIS Z 3197 Copper plate(89%metal)
In house ≥75%
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80.1%（ 合格 ）
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錫珠試驗
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準
2、Type3-4 合金粉：三個試驗模板中不應超 過一個出有大于 75um 的單個錫珠
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1、符合圖示標準
2、極少，且單個錫珠＜75um
（ 合格 ）
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坍 塌 試 驗
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0.2mm 厚網印刷模板 焊盤（0.63×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm 間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.63mm 間隙不應出現橋連
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① 25℃,所有焊盤間沒有出現橋連
② 150℃, 所有焊盤間沒有出現橋連
（ 合格 ）
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0.2mm 厚網印刷模板 焊盤（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm 間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.30mm 間隙不應出現橋連
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① 25℃,0.08mm 以下出現橋連
② 150℃, 0.15mm 以下出現橋連
（ 合格 ）
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0.1mm 厚網印刷模板 焊盤（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm 間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.30mm 間隙不應出現橋連
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① 25℃,0.08mm 以下出現橋連
② 150℃, 0.15mm 以下出現橋連
（ 合格 ）
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0.1mm 厚網印刷模板 焊盤（0.20×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm 間隙不應出現橋連
② 150℃,在≥0.20mm 間隙不應出現橋連
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① 25℃,0.10mm 以下出現橋連
② 150℃, 0.10mm 以下出現橋連
（ 合格 ）
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錫粉粉末大小分布
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（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）
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最大粒徑：47um； ＞45um：0.1%
25-45um：92%；＜20um：2.0%（合格）
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Type
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最大粒徑
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＞45um
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45-25um
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3
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＜50
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＜1%
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＞80%
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Type
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最大粒徑
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＞38um
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38-20um
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最大粒徑：39um； ＞38um：0.3%
38-20um：96%；＜20um：0.5%（合格）
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4
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＜40
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＜1%
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＞90%
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錫粉粒度形狀分布
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（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）
球形（≥90%的顆粒呈球型）
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97%顆粒呈球形（合格）
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鋼網印刷持續(xù)壽命
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In house 8-12 小時
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10 小時
（合格）
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保質期
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In house
6 個月（0～10℃密封貯存）
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6 個月（0～10℃密封貯存）
（合格）
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